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真空烧结炉的特别提醒须知!!
发布者: 发布时间:2021-2-18 10:40:10 阅读:

       真空烧结炉主要用于半导体元器件及电力整流器件的烧结工艺,可进行真空烧结,气体保护烧结及常规烧结,是半导体专用设备系列中一种新颖的工艺装备,它设计构思新颖,操作方便,结构紧凑,在一台设备上可完成多个工艺流程。亦可用于其他领域内的真空热处理,真空钎焊等工艺。

 特别提醒:  

  1、由于模具一般由用户自备,模具材料基本上选用高纯石墨,其耐压极限为40MPa,建议用户使用在30MPa以下比较安全,加压前应计算模具上、下冲头的面积,再换算成压力,具体公式如下:  

  系统允许加压(吨)=上或下冲头面积×30MPa 

  如预先不计算盲目加压导致模具、压块、发热体、保温屏等石墨制品损坏,本公司概不负责。 

  2、热电偶为钨铼型,使用过会发脆,不能接触。如损坏应及时更换。其型号是W2型。 

  3、冬天应注意循环水的保暖问题,否则易发生水管爆裂。 

  4、使用后炉体应保持真空,因炉内保温层易受潮,保真空这样下次抽真空会快些。 

  5、因设备较复杂,建议专人使用,专人负责,对新手严格实行用前培训,用后检查,操作使用要有记录等设备使用规定。 

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